光通讯产品加工控制的重点是什么？

不同行业的产品，有不同的要求特点，加工的方式方法也各不相同，管控的重点也各不相同，三维恺德一直致力于光通讯零件加工、医疗设备零件加工等，下面我们就一起分享一下光通讯产品加工的难点和控制重点。

光通讯产品加工的原材料一般有可伐合金、高硅铝、无氧铜、普通铝合金等材料，不同材料加工的难度也各不相同，对于可伐合金材料和高硅铝等材料，需要有针对性的选择合适的加工刀具，否则，刀具磨损过快，产品质量无法保证，加工成本也无法得到控制。

光通讯产品加工经常出现的问题点一般是加工台阶、毛刺，产品精度方面通常可以保证，但在加工细节方面需要严格控制，能够使用设备去除毛刺的一定要在设备上完成，无法通过设备设备的则在图面上标注清楚，通过人工去除干净，以防止有多余物。加工过程中留下的接刀印不可有手感，需打磨接平，清根过程中注意不可出现接刀台阶，否则，影响装配使用。

在加工光通讯产品时，一定要对刀具寿命进行仔细的评估，针对重要尺寸可以进行SPC管制，以防止加工过程中出现异常，导致产品返修或报废处理。